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SMT
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Temperaturkurve, die während des Reflow-Lötens überwacht wird.
Fehlerbild, bei dem kleine Bauteile an einer Seite hochstehen.
Schutzschicht auf der Leiterplatte, die Kupferbahnen isoliert
Metall- oder Kunststoffvorlage für präzises Auftragen der Lötpaste.
Automatische Maschine, die Bauteile auf die Pads setzt.
Abkürzung für Bauteile, die direkt auf der Platine montiert werden.
Metallverbindung, die Lagen in mehrlagigen PCBs verbindet.
Lötanschluss unter einem Chip, oft rund und schwer sichtbar.
Mischung aus Flussmittel und Lot, auf Pads aufgetragen vor dem Löten.
Geräte, die Bauteile automatisiert auf die Leiterplatte setzen.
Schritt, um nach dem Löten Rückstände und Flussmittel zu entfernen.
Chemische Substanz, die Oxidation verhindert und Lötbarkeit verbessert.